当前位置: 江苏佳世德检测技术有限公司 > 新闻资讯 > 公司动态 >
公司动态

新增应力应变测试能力

发布日期: 2020-05-04 15:03
    电子产品在生产、运输、安装和使用过程中,不可避免会发生变形,其核心组件---印刷电路板上的焊点亦会受到应力的侵扰,而
    过大的应变会导致焊点的失效。这些失效主要包括焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂、器件脱焊和连接器变形等。为了降
    低印刷电路板在生产时的压接连接器、安装子卡、安装螺钉等环节,以及在包装运输时出现振动、碰撞和跌落等情况时的货损率,
    需在PCB板回流、装配、安装、转运等过程中检测其关键部位的应力应变。
    为协助客户分析某些工艺对PCB造成的应变问题,我司购置了较为先进的应变测试系统,配置了三轴应变片和单轴应变片,能准确的
    执行测量。